軟板(FlexiblePCB)產(chǎn)量飆增103.8%至37.9萬平方公尺，連續(xù)第2個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額大增40.1%至67.21億日元，連續(xù)第11個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)。 模組基板(ModuleSubstrates)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)7.1%至6.0萬平方公尺，連續(xù)第7個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)17.0%至109.55億日元